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  半导体封装基板的产能利用率持续提升。随着人工智能（AI）时代需求的急剧增长，预计未来两年内，下一代基板——倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）的产能将基本售罄。

  根据三星电机12月24日发布的季度报告，其负责FC-BGA封装业务的三星电机第三季度产能利用率达到72%，较今年第一季度的63%和第二季度的68%呈现稳步上升趋势。业内人士透露，三星电机FC-BGA生产线的产能利用率已接近峰值。

  FC-BGA基板是一种高密度封装基板，用于将高集成度半导体芯片连接到主板。它负责稳定地向微型半导体芯片供电和传输信号。特别是AI和高性能计算（HPC）服务器需要能够容纳大量芯片且层数高的FC-BGA基板。这种大面积、多层的FC-BGA生产难度高，单价也往往较高。

  由于FC-BGA的需求量巨大，三星电机正在提高产能利用率。预计三星电机将扩大其FC-BGA的供应范围，从亚马逊和AMD等现有客户扩展到包括谷歌和博通在内的新客户。证券行业估计，三星电机的FC-BGA产能将几乎在2027年之前处于“售罄”状态。未来资产证券研究员朴俊瑞表示：“（三星电机的）FC-BGA产能几乎在2027年之前已经耗尽。”

  三星电机是韩国唯一一家大规模生产服务器用FC-BGA芯片的公司。该公司在第三季度财务报表中表示：“自第二季度开始全面供应AI加速器基板以来，预计今年FC-BGA的销售额将创历史上最新的记录”，并且“明年我们将继续通过拓展新客户实现两位数的销售增长”。

  三星电机正致力于优化业务结构，使其业务组合多元化，从以往专注于IT产品转向AI和汽车应用领域。在AI市场不断扩张、基础设施投资持续增长的背景下，该公司旨在凭借超越通用产品的高的附加价值产品参与竞争。

  近日，沪电股份、生益电子等PCB企业发布2025年三季度报告。财报显示，沪电股份第三季度实现营业收入50.19亿元，同比增长39.92%；净利润10.35亿元，同比增长46.25%。生益电子第三季度营收30.60亿元，同比增长153.71%；净利润5.84亿元，同比增长545.95%。

  沪电股份在财报中表示，营业收入的增加主要受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求。

  此外，大族数控、胜宏科技等PCB产业链有突出贡献的公司近期披露的三季度财报或业绩预告均显示三季度营收、利润双增长，从行业总的来看，伴随着AI算力、AI服务器对高端印制电路板的需求量开始上涨，PCB正在迎来重要的发展机遇期。

  PCB被誉为“电子科技类产品之母”，主要由覆铜板（CCL）、铜箔、玻纤布、树脂等化学材料构成，伴随着AI算力需求的井喷，PCB产业也搭上了AI的快车。

  未来五年 AI 系统、服务器等有望继续带动 PCB 需求量开始上涨。Prismark多个方面数据显示，2023 年全球 AI/HPC 服务器系统的 PCB 市场规模（不含封装基板）接近 8 亿美元，到 2028 年， AI/HPC 服务器系统的 PCB 市场规模（不含封装基板）将追上一般服务器，达到 31.7 亿美元。2023-2028 年年均复合增速达到 32.5%，远超其他领域 PCB 市场规模增速。

  “AI占比”正在成为驱动诸多PCB企业增长、影响行业竞争的关键，AI PCB对更多层数、更大钻孔厚径以及更精密背钻工艺等技术能力的要求，也在将PCB领域的竞争推入新阶段，扩产、研发正在成为行业关键词。

  一个趋势是，各家PCB有突出贡献的公司在研发投入方面的支出在快速攀升。财报多个方面数据显示，2025年前三季度，沪电股份研发投入达到7.92亿元，同比增长37.25%；生益电子研发投入为1.32亿元，同比增长59.7%。此前，胜宏科技披露的数据也显示，前三季度研发投入达到6.08亿元，同比增长84.43%；大族数控的研发投入达到2.54亿元，同比增长45.21%。

  AI正驱动PCB行业向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展，对加工工艺提出更高的要求。

  多层板市场是其中竞争最为激烈的红海市场，行业强烈需要降本增效的加工方案。随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机需要更高层数、更高密度的高速多层板来承载，为确保高速 PCB 的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更加高的要求。行业突破 AI 服务器产业链计算机显示终端设计及 PCB 主力厂商生产技术瓶颈的紧迫度不断攀升，创新技术优势也在成为行业竞争的关键。

  中金证券提到，与传统服务器相比，AI服务器PCB层数从8-16层跃升至20层以上，并需采用超低损耗材料及精密背钻、树脂塞孔等工艺，因此市场对高多层板（20层以上）、高端HDI等高端PCB的产能需求日益加剧。

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