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（002815.SZ）11月25日在投资者互动渠道表明，公司现在依照每个客户需求，批量交给的高多层产品大多散布在在28~40层左右，70层高多层板处于样品阶段，首要运用在于、服务器、航空航天等范畴。在高多层板技能储备方面，公司正积极地推动112G、224G等高速产品的技能开发，而且服务器用高多层印制电路板的有关技能效果已获评“国内抢先”水平，相关研制效果已在珠海二厂等要点生产基地进行布局和使用。详细技能参数请参阅公司已歉岁的定时陈述。
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