易游网官网:

  依据TrendForce集邦咨询最新研讨指出，AI服务器规划正迎来结构性改变，从NVIDIA （英伟达）Rubin渠道的无缆化架构，到云端大厂自研ASIC服务器的高层HDI规划，PCB不再仅仅电路载体，而成为算力开释的中心层，PCB慎重进入高频、高功耗、高密度的“三高年代”。

  Rubin代代服务器选用的无缆化（Cableless）互连规划，是PCB工业位置翻转的起点。曩昔GPU与Switch间的高速传输依靠线缆，现在改由Switch tray、Midplane与CX9/CPX等多层PCB板直接接受，使信号完整性（Signal Integrity, SI）与传输稳定性成为规划的中心方针。

  而Rubin渠道为达到低损耗与低推迟，全面晋级运用材料，包含Switch Tray选用M8U等级（Low-Dk2 + HVLP4）和24层HDI板规划，Midplane与CX9/CPX则导入M9（Q-glass + HVLP4），层数最高达104层。这让单台服务器的PCB价值比上一代提高逾两倍，并使规划要点从板面布线转向整机互连与散热协同。此外，Rubin的规划逻辑已成为工业共同语言，包含Google TPU V7、AWS Trainium3等ASIC AI服务器相同导入高层HDI、低Dk材料与极低粗糙度铜箔。

  另一方面，AI服务器对PCB功能的需求也直接带动上游材料的突变，以介电与热稳定为中心方针的玻纤布与铜箔，成为影响整机效能的要害。

  在玻纤布方面，日本Nittobo（日东纺）斥资150亿日圆扩产缺料的T-glass，估计2026年末量产、产能较现况提高三倍。T-glass具低热线胀系数与高模量特性，是ABF与BT载板的中心材料，价格约为E-glass的数倍。另一端CCL所运用的Q-glass和Low-DK2则以极低介电常数与介质损耗成为未来方向。

  铜箔方面，跟着高速传输与集肤效应（Skin Effect）影响加重，低粗糙度HVLP4铜箔成为干流，但每升一级产能即削减约半，使供给出现长时间严重，议价权也逐渐由下流整机回流至上游材料端。

  TrendForce集邦咨询以为，2026年将是PCB以“技术上的含金量驱动价值”的新起点。

  PS:当您需要在报导中引证TrendForce集邦咨询供给的研报内容或剖析材料，请注明材料来历为TrendForce集邦咨询。

  TrendForce集邦咨询是一家全球高科技工业研讨机构，研讨范畴包含存储器、AI服务器、集成电路和半导体、晶圆代工、显现面板、LED、AR/VR、新能源（含太阳能光伏、储能和电池）、AI机器人及轿车科技等前沿科技范畴。凭仗多年深耕，集邦咨询致力于为政企客户供给前瞻性的职业研讨报告、工业剖析、项目规划评价、企业战略咨询及品牌整合行销服务，是高科技范畴让人服气的决议计划同伴。

  特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。

  星二代末节22分难救主！布朗35+4+8，绿军回绝26分大逆转力克戏法

  陈慧琳商演现场得知观众都是年消费200万元以上的VIP，直呼“本来我也是一个优惠”

  网友热议：前美国财政部长睡了我国美人经济学家 “in bed again”很奇妙

  百片20元的银杏叶在网上卖“爆”了？江苏女子全家发动“捡金叶”，一个秋天卖出数万片

  万岁山武侠城10个月营收打破10.68亿，距11亿元“对赌”方针仅一步之遥，年轻人为何爱上这座“武侠版迪士尼”？

  4-0！迈阿密进东部决赛 38岁梅西半场助攻戴帽+头槌轰生计第896球

  规划未能换来很多订单，IDC称iPhone Air销量仅苹果预期三分之一