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  ，旨在满意服务器、高多层网络通信及加速速度进行开展的AI算力等中高端市场需求。，第二阶段计划2027年试生产。在产能规划上，每阶段各年产35万平方米，

  路维光电周四发布组织查询与研讨纪要表明，在掩膜版范畴，现在公司已完成180nm制程节点掩膜版量产，150nm/130nm制程节点半导体掩膜版现已经过客户验证并小批量量产。公司已是华天科技（先进封装）、通富微电（先进封装）、奥特斯（高端载板）、鹏鼎控股（高端板厂）等国内多个头部封装、载板、板厂的首要供货商。公司出资建造的路芯半导体掩膜版项目开展顺畅，项目一期掩盖130-40nm制程节点半导体掩膜版。陈述期内，一期项目的电子束光刻机等首要设备已连续到厂并有序投入生产，90nm及以上半导体掩膜版已向客户连续送样并获部分客户验证经过。根据规划，2025年下半年将发动40nm半导体掩膜版试生产作业。

  崇达技能周五发布组织查询与研讨纪要表明，公司正全力加速珠海一厂（首要面向轿车、安防、光电产品范畴）与珠海二厂（专心于服务器、通讯范畴）高多层PCB产能开释进程，以充沛满意市场需求；珠海三厂的基础设施建造工程已圆满完成。此外，公司正着手规划使用江门崇达空置的一块土地新建高密度互连（HDI）工厂，完成用户订单需求。跟着国内外生产基地建造项目的稳步推动与继续优化，以及产能的逐渐开释，估计将为公司运营成绩的提高注入微弱动力，发生积极影响。

  弘信电子周五发布组织查询与研讨纪要表明，公司的FPC使用计划在AI手机、AIPC、AI眼镜、AI服务器等完成打破。高柔性、高集成的FPC有望从“可选”变为机器人范畴的“刚需”，公司在长时间的客户服务过程中，对此亦沉积了必定的技能储备和职业开展探究。