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  在AI硬件创新需求持续增长的行业背景下，企业如何突破高端印制电路板的技术瓶颈？2025年10月28日，在深圳国际会展中心开幕的电子半导体产业创新发展大会上，嘉立创集团首次公开发布了两项高端PCB技术成果：34至64层超高层PCB板与1至3阶HDI（高密度互连）板，不仅为行业难题提供了创新解法，更以一系列亮眼数据，向市场传递出业务持续增长的强烈信号。

  本次发布的34至64层超高层PCB板实现了多项技术突破。板厚最高可达5.0mm，厚径比达到20:1，最小线mil，并全面采用Tg170高耐温基材。这些技术指标使其能够很好的满足超复杂电路集成与高密度布线的需求。

  在服务效率方面，嘉立创将这类高端PCB样板的交付周期压缩至10-15天，这一周期较行业常规水平缩短约一半。同时，通过技术优化，产品价格较同类降低了约50%，这一数据来自展会现场发布的技术对比。配套的0.1mm机械微钻孔技术解决了高多层板精细化生产的核心难点。该技术采用了水平沉铜与脉冲电镀工艺，旨在提升过孔导通可靠性，同时突破微孔厚径比限制。

  即将推出的HDI板服务采用了激光成孔工艺，最小孔径控制在0.075毫米，使用了生益科技的S1000-2M高性能板材。这类产品主要面向智能手机、可穿戴设备、ADAS高精度雷达、5G基站等应用场景。

  在机器人等AI硬件领域，嘉立创展示了一站式服务模式的具体应用案例。宇树机器人在产品研究开发过程中，通过嘉立创的PCB打样、元器件贴装等服务，在3个月内完成了5次版本升级及若干样品验证。另一案例显示，优艾智合的人形机器人凌枢用了25天完成从仿生设计到真机行走的开发过程。

  为支持机器人产业高质量发展，嘉立创近期推出了机器人一站式服务平台，整合了EDA设计软件、电子制造能力、机械制造能力及供应链资源，提供从零部件到整机的全方位服务。这一平台的推出，拓宽了嘉立创的服务边界，更为其业务增长开辟了新的增长点。

  嘉立创的招股书数据，为其业务持续增长提供了坚实的数据支撑。报告期内，公司营业收入与净利润均保持稳健增长态势，营业收入分别是 638,719.10 万元、674,799.74 万元和799,959.27 万元。这一成绩，离不开嘉立创在全产业链布局上的深厚积累与持续创新。

  特别是在高端PCB领域，嘉立创的技术突破与市场拓展成效显著。据招股书披露，公司高端PCB产品收入占比逐年提升，受益人工智能、机器人等战略新兴起的产业加快速度进行发展，嘉立创高端化布局取得成效。2024年公司多层板实现出售的收益7.68亿元，同比增长39.71%，是公司PCB业务迅速增加的主要推动力。同时，通过自建元器件商城与智能化生产仓储基地，嘉立创实现了电子元器件的在线选型与采购一体化服务，截至2024年，电子元器件现货SKU数量超64万，覆盖6300余家知名品牌，大幅度降低了采购成本与周期，逐步提升了市场竞争力。

  基于近20年的电子行业经验和年超千万笔订单的管理实践，嘉立创在展会同期推出了自主研发的云ERP工具。该工具入选了中国企业管理最佳实践榜，与海信、蒙牛等企业一同上榜。

  这套云ERP系统覆盖了销售管理、项目管理、生产制造管理、库存管理等全流程模块，并针对电子行业提供了BOM管理、MRP运算等专业化功能。目前该系统已上线微信小程序，支持移动端的库存管理、生产进度追踪和车间报工等操作。

  线万人次观看，现场工程师反馈表示，这类高端工艺的普及降低了硬件创新的门槛。从技术参数到服务模式，从产品研发到企业管理，嘉立创此次展示的技术成果和服务体系，为观察电子制造业的发展的新趋势提供了一个具体案例。